1月18日-19日，2024年度全国先进半导体行业产教融合共同体年会在苏州市高新区集成电路创新中心隆重召开。本届年会以“芯途同携手，赋能芯生态”为主题，贯彻落实教育部关于深化产教融合、促进职业教育高质量发展的工作要求，深入探讨促进集成电路人才培养、科研创新与产业发展的深度融合路径，分享产学研协同经验与产业前沿发展的探索。中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地参建单位代表及专家、全国先进半导体行业产教融合共同体成员代表等业内同仁参加了此次会议。
开幕式上，苏州市政府副秘书长吴旭翔、苏州高新区管委会副主任沈琰、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康以及苏州市职业大学党委书记温贻芳分别致辞；发布了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第五批参建单位及专家遴选通知、集成电路技术和人才供需清单、集成电路科研生产实践工程平台，启动了集成电路产业链核心企业大学计划以及集成电路产业实习联盟成立仪式。会上相关领导为全国先进半导体行业产教融合共同体-集成电路成果转化及产业服务促进中心揭牌。
在主旨报告环节，中国科学院院士褚君浩、中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武以及南京工业职业技术大学党委书记谢永华等一系列集成电路行业的专家以及高校负责人分别围绕智能制造与仪器设备、集成电路产业现状及发展趋势、集成电路产业人才培养思考与实践、产教融合培养高层次集成电路人才、产教融合促进集成电路产业高质量发展进行了主旨报告。
谢永华的报告以《智能制造数智化转型背景下职业院校产教融合的实施路径》为主题，从中国制造业现状与数智化转型、智能制造发展与人才需求、产教融合政策和合作模式等三个方面展开，阐述我校产教融合的相关举措。报告最后，以我校集成电路工程技术专业产教融合为例，详述相关具体措施，引起了与会领导、专家的强烈共鸣。
谢永华做年会主旨报告